3000名半导体工程师回国,科技部也出新招,中国芯片未来可期

2021-05-13 09:10:51

关注科技圈的朋友可能知道,近日有外媒在走访了中国大陆20余家半导体设备厂商之后得出了一个结论,那就是等到2024年中国芯片自给率或有望达到10%。

毫无疑问,这10%的自给率给不少关注中国芯片发展的人浇了一盆冷水。难道中国芯片产业与外国同行的差距真就这么大吗?

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3000名半导体工程师回国

事实上,根据现有资料数据显示,目前我国纯国产芯片制造水平还停留在90nm,即便是28nm也由于良品率的原因还无法进行大规模量产。

而就算是这样的成就,也是建立在人才引进的基础上才得以完成的,甚至于如果不是被称为“中国半导体之父”的张汝今回到上海成立中芯国际,中国芯片制造产业还要走很长一段时间的弯路。

根据台媒近日报道,从2015年开始,已经大约有3000名半导体工程师回到中国大陆。除去业界熟知的蒋尚义(台积电前首席技术官)、梁孟松(台积电前头号研发战将)、高启全(台“存储教父”)、孙世伟(前联华电子CEO)等大咖之外,其他各类中高级半导体工程师不知凡几。

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根据一位台半导体公司董事长的说法,“中国大陆几乎每一家晶圆厂都有台半导体人才,这是一种拦不住的大趋势”。

事实上也的确如此,面对这种大趋势,即便作为全球第一大晶圆代工厂台积电也不得不采取怀柔手段留人。

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据悉,在去年底的时候,正式宣布了一项决定,从2021年1月1日起,将所有员工的固定薪酬调高 20%,并且还将部分变动薪酬,如员工分红与奖金等也纳入了固定薪酬结构之内。

这也就是说,等翻过年,台积电所有员工的薪酬水平都一下子提升了五分之一还多。

综上,可以说,正是由于得到了这3000余名半导体人才, 中国芯片产业才能得以在短时间内取得这样长足的进步。

科技部出新招:不拘一格降人才

同时这也告诉了我们一个道理,那就是,要发展中国芯片产业,人才才是第一要务。

根据新华网5月11日最新消息,针对一些国家重点重点科研项目,我国科技部特设了一个“揭榜挂帅”的新招,只要有人,有团队,有企业愿意揭榜,那么对揭榜团队负责人可实行“三无”标准,即无年龄要求,无学历要求,以及无职称要求。

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据悉,设立这个特别通道的目的就是,广招天下能人,对一些重点科技项目中的核心关键技术进行突破。

简单来说,这就是效仿古时候的“揭榜挂帅”,不拘一格降人才,只要你有能力,那么一切门槛都不再是门槛。

当然,虽然榜单申报不设门槛,但是对于揭榜团队也不是没有要求,比如团队在揭榜之后必须签一个“军令状”,规定一个能够大概完成的时间。

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举个例子,如果一个科研团队准备接下攻克光刻机(或者光刻机部分重要零件,如光源系统、曝光系统、光刻系统等)这样被列为重点科研项目的任务,那么就可以走这个“揭榜挂帅”通道,一旦通过就可以获得相应的补贴和支持。

但是这个团队一定要拿出一个章程,比如详细的计划,以及大概什么时候能够完成等。

写在最后

有意思的是,就在5月11日的时候,根据相关媒体报道,我国湖南大学刘渊教授团队就使用范德华金属成功展示了小于1nm的晶体管原型,并且该项研究成果已经刊登在《自然·电子学》杂志上,第一作者还是湖南大学一位名为刘丽婷的女博士生。

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据悉,这项研究成果的意义在于为“后摩尔时代”半导体器件性能提升增添了希望,属于在半导体领域一种非常超前的技术。

因此,个人认为,“揭榜挂帅”这样的“奇招”对于如今的中国芯片产业帮助是非常大的,说不定某些平时声明不显的的科研团队就能做出大成就。(当然,相关审查也一定要严格,提防一些鱼目混珠之辈。)

毕竟,科技发展的第一驱动力永远是人才!


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